藍(lán)牙SOC芯片是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的理想選擇，這些制造商需要高度可定制的軟件和RF設(shè)計(jì)選項(xiàng)來開發(fā)其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時(shí)需要最大的靈活性。另一方面的SiP模塊非常適合那些需要最小的預(yù)先認(rèn)證的低功耗藍(lán)牙芯片，幾乎沒有或根本沒有RF設(shè)計(jì)或設(shè)計(jì)的設(shè)備制造商，而PCB模塊則具有許多SiP模塊的優(yōu)勢，但價(jià)格卻較低成本。
 
挑戰(zhàn)要求產(chǎn)品開發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中緊跟強(qiáng)大的安全標(biāo)準(zhǔn)。這些物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的安全性正在全球各個(gè)國家迅速成為強(qiáng)制性要求。
 
物聯(lián)網(wǎng)安全是保護(hù)公司品牌，最終用戶隱私和產(chǎn)品商業(yè)可行性所要考慮的關(guān)鍵方面。可以通過Internet上的遠(yuǎn)程攻擊和實(shí)際的物理攻擊來利用漏洞。
 
使用無線產(chǎn)品組合的開發(fā)人員，包括藍(lán)牙模塊組合中的開發(fā)人員，可以使用許多旨在保護(hù)其產(chǎn)品的技術(shù)，包括安全調(diào)試，具有信任根的安全引導(dǎo)和安全引導(dǎo)加載程序。在產(chǎn)品上提供前沿的安全解決方案，以幫助保護(hù)當(dāng)今連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，同時(shí)還具有一定程度的可升級性保持產(chǎn)品進(jìn)化。
 
藍(lán)牙SOC芯片實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙低功耗連接，具有面向未來的功能和OTA固件更新，增強(qiáng)了安全功能以及低能耗。
 
由于存在軟件堆棧，這些設(shè)備需要處理器投入一定的資源，因此可以為任何微控制器（MCU）添加無線連接。
 
在以系統(tǒng)或Wi-Fi配置的無線電輻射為主的環(huán)境中，藍(lán)牙和無線技術(shù)的結(jié)合還會導(dǎo)致IoT設(shè)備的RF性能出現(xiàn)問題。托管共存解決方案非常有用。
 
共存帶來的問題根據(jù)您在系統(tǒng)中的位置而有所不同。在終端節(jié)點(diǎn)中，管理不善的系統(tǒng)可能會導(dǎo)致丟失數(shù)據(jù)包，從而導(dǎo)致電池壽命的縮短，因?yàn)闊o線電設(shè)備一直在嘗試重新發(fā)送。在網(wǎng)關(guān)中它會顯示出來，以便使無線電（功能最強(qiáng)大的無線電）取消低功率的無線電傳輸通道，需要的是一種可管理的解決方案。擁有這種托管的共存關(guān)系可以使您從系統(tǒng)中的所有無線電中獲得最佳的配置文件和性能。
 
連接性是任何物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的基本支柱。易于管理的解決方案提供了為項(xiàng)目實(shí)施保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的節(jié)能功能和安全資源。低功耗藍(lán)牙芯片由于其外形靈活且功耗低而已發(fā)展成為連接的關(guān)鍵要素。BLE正在取代專有協(xié)議，成為超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的事實(shí)上的連接標(biāo)準(zhǔn)。
 

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