SK海力士4月10日宣布，推出業界第一個72層256Gb（Gigabit）3D TLC（Triple-Level Cell)NAND。72層3D NAND堆疊層數是大規模生產的48層3D NAND的1.5倍。單個256Gb NAND Flash存儲芯片代表32GB(Gigabytes) 存儲容量。

                                           

      SK海力士在2016年4月推出36層128Gb 3D NAND芯片，并在11月批量生產48層256Gb 3D NAND芯片。短短5個月的時間，公司已經開發出72層256Gb 3D NAND芯片。
      SK海力士利用現有的設備大規模生產72層3D NAND，生產效率大約較48層3D NAND提高30%以上，同時通過高速電路設計，使芯片內部運算速度快兩倍，讀寫性能較48層3D NAND芯片提高20%。
      SK海力士72層3D NAND芯片是用于SSD（固態硬盤）和移動設備（如智能手機）的存儲解決方案。隨著性能，高可靠性和低功耗的改進，公司希望加強3D NAND存儲解決方案的布局。
      SK海力士表示，將在2017下半年大規模生產256Gb的3D NAND，并給全球企業客戶提供存儲解決方案，擴大在SSD（固態硬盤）和移動設備（如智能手機）中使用，同時進一步完善主要的DRAM業務結構。
       除了SK海力士，三星計劃2017下半年將64層3D NAND導入到SSD和UFS中應用，美光從2017年Q2開始量產64層3D NAND，預計Q3開始出貨；東芝64層512Gb 3D NAND也已送樣，下半年量產。隨著3D NAND技術的發展，2017年Flash原廠紛紛向64層/72層挑戰，競爭已經進入了一個新的階段。

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